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半導體測試設備具體測試流程如下

發布時間:2022-09-23      點擊次數:287
   半導體測試設備是一種用于電子與通信技術領域的電子測量儀器,半導體制造是人類迄今為止掌握的工業技術難度Z高的生產環節,是先進制造領域上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發展,芯片線寬尺寸不斷減小,制造工序逐漸復雜。目前國際上7nm制程已進入產業化階段,需要近2000道工序,先進的制程和復雜的工序將持續提升對于先進設備的需求。
  
  集成電路檢測根據工藝所處的環節可以分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。集成電路芯片的生產主要分為IC設計、IC前道制造和IC后道封裝測試三大環節,狹義上對集成電路檢測的認識集中在封測環節,事實上集成電路檢測貫穿生產流程的始終,起始于IC設計,在IC制造中繼續,終止于對封裝后芯片的性能檢測,根據檢測工藝所處的環節,集成電路檢測被分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。
  
  在測試半導體測試設備中,測試機用于檢測芯片功能和性能,探針臺與分選機實現被測芯片與測試機功能模塊的連接。晶圓檢測環節需要使用測試機和探針臺,成品測試環節需要使用測試機和分選機,具體測試流程如下:
 ?。?)晶圓檢測環節(CP)
  晶圓檢測是指通過探針臺和測試機的配合使用,對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試,其測試過程為:探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置,芯片的Pad點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接,測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號,判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺,探針臺據此對芯片進行打點標記,形成晶圓的Map圖。
  
 ?。?)成品測試環節(FT)
  成品測試是指通過分選機和測試機的配合使用,對封裝完成后的芯片進行功能和電參數測試,其測試過程為:分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位,被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接,測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號,判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選機,分選機據此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。