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高壓探針臺的使用方式其實很簡單

發布時間:2022-08-11      點擊次數:385
   高壓探針臺是半導體行業重要的檢測裝備之一,也是各大實驗室以及芯片設計、封裝測試的熟客。其廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保質量及可靠性,并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。設備具備各項優勢,高性能低成本,用途廣,操作方便,在不同測試環境下,測試結果穩定,客觀,深受工程師們的青睞。
  
  按生產流程可以分為三類:驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。
  探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節,負責晶圓的輸送與定位,確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩定的信號,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試,實現更加精確的數據測試測量。半導體測試設備主要包括測試機、探針臺和分選機。在所有的測試環節中都會用到測試機,不同環節中測試機需要和分選機或探針臺配合使用。
  除探針臺外,晶圓檢測環節還需要使用測試儀/機,測試儀/機用于檢測芯片功能和性能,探針臺實現被測芯片與測試機的連接,通過探針臺和測試機的配合使用,可以對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試或射頻測試,可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。
  
  高壓探針臺的使用方式:
  1、將樣品載入真空卡盤,開啟真空閥門控制開關,使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。
  2、使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺,在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。
  3、顯微鏡切換為高倍率物鏡,在大倍率下找到待測點,再微調顯微鏡聚焦和樣品x-y,將影像調節清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。
  4、待測點位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢,以防動作過大誤傷芯片,當探針針尖懸空于被測點上空時,可先用Y軸旋鈕將探針前進少許,再使用Z軸旋鈕進行下針,最后則使用X軸旋鈕左右滑動,觀察是否有少許劃痕,證明是否已經接觸。
  5、確保針尖和被測點接觸良好后,則可以通過連接的測試設備開始測試。